西门子EDA论坛聚焦AI原生设计，探讨加速芯片与系统创新路径

2026年度Siemens EDA Forum于上海举行，成为业界聚焦人工智能赋能EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术的重要平台。本次论坛的讨论核心，集中在如何利用AI原生设计理念，以期加速芯片和整个系统的创新进程。

西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳强调了AI原生EDA创新的目标，即提升工程效率和设计质量。这一论述为行业参与者描绘了一个清晰的优化方向：技术进步必须与更高效、更高质量的设计流程挂钩。这表明，单纯的功能堆砌已无法满足当前产业升级的需求。

在主题演讲环节，西门子 EDA 集成电路产品事业部执行副总裁 Ankur Gupta 发表了《AI 原生设计：塑造未来芯片与系统》。Ankur Gupta指出，传统的设计方法论已经难以跟上人工智能时代飞速的创新节奏。这为行业提供了一个重要的警示信号——技术范式的转变是必然趋势。

进一步阐述这一理念时，Ankur Gupta明确表示，AI原生设计旨在将人工智能的能力深度融入到从芯片、封装、电路板直至整个系统的全生命周期开发流程中。这意味着AI不再是一个孤立的工具模块，而是渗透到设计的每一个环节，成为驱动创新的底层逻辑。

为了支撑这一宏大的设计愿景，西门子 EDA 正在利用一系列先进能力来构建更快的工程引擎。这些能力包括但不限于AI智能体、GPU加速计算、全面数字孪生技术，以及基于物理的EDA软件验证等关键技术组合。这些技术的整合，旨在为工程团队提供前所未有的设计效能。

从论坛的结构来看，西门子 EDA 组织了七大技术分论坛，覆盖了定制IC设计、数字前后端设计与验证、DFT可测试性设计、先进封装、半导体制造以及板级系统设计等多个关键领域。这种全方位的覆盖，体现了公司对整个半导体价值链的深刻洞察。

从更宏观的角度看，西门子 EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理 Lincoln Lee 的发言提升了讨论的层次。Lincoln Lee指出，行业当前寻求的已不再是单一、性能更强的工具，而是设计方法论层面的底层革新。这标志着整个EDA行业的关注点正从“工具能力”转向“流程重塑”。

背景分析方面，AI技术的爆发式增长极大地提高了对芯片算力和系统复杂度的要求。这种复杂度提升，使得传统的、线性的设计迭代模式面临瓶颈。因此，将AI深度嵌入到设计方法论中，成为解决当前行业痛点的关键路径。

对于业界从业者而言，本次论坛提供了一个重要的观察点：未来的竞争焦点在于“如何用软件和流程来管理复杂性”，而非仅仅是制造出更快的晶体管。理解并采纳AI原生设计的方法论转变，将是企业保持技术领先地位的关键所在。